- 발생하는 질소가스는 최고농도 99.9%로 대단히 고성능입니다.- 컴팩트하여 공간 절약 가능. 방향에 따라 상관없이 눕혀서 사용하는 것도 가능합니다.- 외형치수 : 73(W) x280(H) x 66(D)mm..

- 발생하는 질소가스는 최고농도 99.9%로 고성능, 대용량입니다.- 공기 압축기만으로 질소가스 공급이 가능하므로 전원이 필요없고, 인두기 2대 사용이 가능합니다...

- 예열효과: 인두부 히터를 통과하는 질소가스에 의해 프리히터효과를 얻을 수 있으며 열에 약한 부품 등 고밀도 기판· 다층기판에 대해 융점이 높은 무연 납땜에서도 인두팁 온도를 올리지 않고 납땜을 할 수 있습니다.- 땜납의 용융성 확산성 향상: 공정 땜납, 무연 땜납, 고온 땜납 등에 대해 HAKKO의 N2납땜 인두를 사용하면 기존의 납땜인두보다 용융성 확산성이 향상됩니다.- 땜납의 산화방지: 인두팁과 노즐세트품(보호파이프)의 앞에서부터 균일하게 질소가스를 배출시킴으로서 산화를 차단하고 땜납 산화를 방지합니다._ 공간절약: HAKKO FX-951과 세트로 설치한 경우의 치수 : 약 163(W)x280(H)x110(D)m..

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- IC 및 LSI 리드를 리폼하기 위한 저비용, 고성능 도구입니다.- 고속 IC 및 LSI 삽입- IC 및 LSI 삽입 또는 운송 중에 더 이상 리드가 끊어지지 않습니다.- IC 케이스를 Dipliner 슈트에 삽입하기 만하면 회로 기판 삽입을 통해 리드가 바로 보호됩니다.- 조정 가능한 리드 포머는 IC 및 LSI의 모든 유형, 크기 및 마크에 맞습니다.- 유지 보수가 필요 없는 작동을 위한 간단한 메커니즘.- 원산지 : 일본..

- IC 및 LSI 리드를 리폼하기 위한 저비용, 고성능 도구입니다.- 고속 IC 및 LSI 삽입- IC 및 LSI 삽입 또는 운송 중에 더 이상 리드가 끊어지지 않습니다.- IC 케이스를 Dipliner 슈트에 삽입하기 만하면 회로 기판 삽입을 통해 리드가 바로 보호됩니다.- 조정 가능한 리드 포머는 IC 및 LSI의 모든 유형, 크기 및 마크에 맞습니다.- 유지 보수가 필요 없는 작동을 위한 간단한 메커니즘.- 원산지 : 일본..

- IC 및 LSI 리드를 리폼하기 위한 저비용, 고성능 도구입니다.- 고속 IC 및 LSI 삽입- IC 및 LSI 삽입 또는 운송 중에 더 이상 리드가 끊어지지 않습니다.- IC 케이스를 Dipliner 슈트에 삽입하기 만하면 회로 기판 삽입을 통해 리드가 바로 보호됩니다.- 조정 가능한 리드 포머는 IC 및 LSI의 모든 유형, 크기 및 마크에 맞습니다.- 유지 보수가 필요 없는 작동을 위한 간단한 메커니즘.- 원산지 : 일본..

- IC 및 LSI 리드를 리폼하기 위한 저비용, 고성능 도구입니다.- 고속 IC 및 LSI 삽입- IC 및 LSI 삽입 또는 운송 중에 더 이상 리드가 끊어지지 않습니다.- IC 케이스를 Dipliner 슈트에 삽입하기 만하면 회로 기판 삽입을 통해 리드가 바로 보호됩니다.- 조정 가능한 리드 포머는 IC 및 LSI의 모든 유형, 크기 및 마크에 맞습니다.- 유지 보수가 필요 없는 작동을 위한 간단한 메커니즘.- 원산지 : 일본..